
























Precio sin impuestos $15.97285
Pasta térmica de alta conductividad diseñada para maximizar la disipación de calor en procesadores de alto rendimiento. Optimizada para CPU, GPU, TPU y ASICs utilizados en sistemas de Inteligencia Artificial, overclocking y cargas intensivas de trabajo. Incluye espátula para una aplicación precisa y uniforme.
Producto recomendado para usuarios con conocimientos técnicos en armado y mantenimiento de hardware.
Desarrollada en EEUU y fabricada con materias primas importadas, garantizando estabilidad, confiabilidad y alto desempeño térmico.
BENEFICIOS
Conductividad térmica de 17.8 W/mK
No conductora eléctrica
No requiere tiempo de curado
Alta estabilidad y larga vida útil (hasta 8 años)
Baja resistencia térmica
Baja volatilidad y mínima separación de aceite
Sin corrosión ni oxidación
Espesor de línea de unión ultrabajo (BLT)
Desarrollada para overclocking
Alto rendimiento en sistemas de IA
COMPATIBILIDAD
CPU de alto rendimiento
GPU gamer y profesionales
TPU (Tensor Processing Units)
ASICs para aprendizaje automático
Procesadores de IA y sistemas embebidos
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Conductividad térmica: 17.8 W/mK
Color: Gris claro
Viscosidad: 2320 Cps
Densidad: 2.97 g/cc
Resistencia dieléctrica: +5.0 KV/mm
Temperatura de operación continua: -220°C a +380°C
Resistividad volumétrica: 1.0×10¹³ ohm-cm
Impedancia térmica @ 40psi / 0.08mm: >0.005 °C-in²/W
Contenido: 4g
Incluye espátula: Sí
Ideal para quienes buscan pasta térmica 17.8W/mK para CPU o GPU, solución profesional para overclocking, mantenimiento de PC gamer y refrigeración eficiente en sistemas de Inteligencia Artificial.