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PASTA TÉRMICA GD900 30G 4.8W/MK CON ESPÁTULA

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Pasta térmica de silicona con compuesto termoconductor de alto rendimiento, diseñada para mejorar la disipación de calor en procesadores y componentes electrónicos. Incluye espátula para facilitar una aplicación uniforme y controlada.

Apta para CPU, GPU, módulos cerámicos de disipación térmica, tabletas Peltier y diversas aplicaciones electrónicas que requieren transferencia eficiente de calor.

ESPECIFICACIONES

Contenido: 30g
Gravedad específica: 2,3 g/cc
Temperatura de funcionamiento: -50°C a 200°C
Aplicación: CPU, GPU y componentes electrónicos
Incluye espátula: Sí

Conductividad térmica: 4,8 W/mK

Ideal para mantenimiento técnico, reemplazo de pasta térmica en CPU y GPU, reparación de PC y aplicaciones electrónicas donde se requiera una solución de disipación térmica eficiente y económica.